錫鉛(SN-PB)合金焊料性能優良，廣泛應用于電子元件裝配領域，但非常遺憾的是，SN-PB中的鉛對環境和人類健康有害，并且已經正式啟動了限制使用含鉛電子材料的活動。
第3份草案規定，禁止在2004年歐洲理事會提出的電子機械棄物命令案中使用鉛PB、鎘CD、汞HG和6價鉻CR等有害物質。日本于1998年制定了亞洲家電回收法，自2001年起，制造商就對已經使用過的廢棄家電產品履行回收義務。在這個法案下，日本各家電·信息機械制造商開始鼓勵銀行減少鉛的使用，正是在這種背景下，提出了發展無鉛焊接工藝及相應的錫銅SN-CU合金電鍍工藝的需求。
關于無鉛焊料電鍍技術要求無鉛焊料電鍍層和電解液，除了不允許使用含鉛物質外，較難實現的是要求其具有與以往使用的SN-PB電鍍層相同的寶貴特性。
對性能的具體要求如下所述：
(1)環境安全性--不允許有鉛PB等對人體健康和環境有害的物質；
(2)析出穩定性--獲得均勻的外觀和均勻的合金比例；
(3)焊料潤濕性--進行耐熱試驗和高溫、高濕試驗后，只允許焊料有很小程度的潤濕性；
(4)抑制金屬須晶的產生；
(5)焊接強度--焊料的粘結性--焊料與焊料之間的粘結性；
(6)韌性--不斷裂；
(7)不污染流焊槽；
(8)低成本；
(9)良好的可用性--主要是指易于管理；
(10)長期可靠性--即使長期使用電解液，也能確保電鍍層穩定；
(11)排水處理--不使用沉淀法去除重金屬。
選用SN-PB電鍍性能優良的無鉛焊料，以及選用SN-CU(合金焊料)電鍍SN-CU(無鉛焊料)電解液，是目前許多無鉛焊料電鍍技術的研究方向，其中包括試圖用SN-ZN、SN-BI、SB-AG和SN-CU電鍍代替SN-PB電鍍。但這些無鉛電鍍工藝也各有其短長，并非完美無瑕。比如，SN電鍍的優點是成本低，確實有電子器件采用錫鍍法，由于是單金屬錫，當然沒有電鍍合金比的管理問題。
但是，SN電鍍的缺點很明顯，例如，像產生金屬須晶(WHISKER)，而且焊料的潤濕性隨著時間的推移而下降。由于SN-ZN電鍍長時間存在著成本和熔點低、焊縫無美中不足等問題，因此必須實現氮氣焊接。BI電鍍的優點是熔點低，焊料潤濕性好，缺點也很明顯：由于BI是脆性金屬，含BI的SN-BI鍍層易產生裂紋，且裝配后的器件引線和電路板焊接界面剝離(LIFTOFF)，更麻煩的是在SN-BI合金陽極或電鍍層上電解液中的BI3+離子置換沉積。AG鍍層具有良好的接合強度和抗熱疲勞性能，缺點是成本較高，同時存在SN-AG陽極和SN-AG鍍層AG置換沉積現象。
無鉛電鍍技術具有優良的性能，但仍有許多問題需要深入研究，目前實現還為時過早。因此，日本上村工業公司認為，SN-CU電鍍最有希望取代SN-PB電鍍，并發展成為實用技術，因此決定開發SN-CU電鍍。CU鍍層除有輕微的熔點偏高(SN-CU共晶溫度227℃)外，還具有良好的潤濕性。價格低廉，對流焊槽無污染，并能抑制金屬須晶的形成。
CU合金焊料開發SN/SN2+的標準電極電位為-0.136VVS.SHE(25℃)，而CU/CU2+為+0.33V，這兩種電極電位之間存在較大的電位差，在類似于純鹽的電解液中，CU很容易優先析出銅CU。
此外，在使用可溶性SN陽極或SN-CU合金陽極時，由于CU2+離子在電解液中與陽極SN之間的置換反應，會產生沉淀沉降表1標準電解液和工作條件(形成SN-LWT%CU鍍層)。所以要使SN2+和CU2+在電解液中的析出電位接近，就需要配以絡合劑來抑制銅CU最佳析出。CU電解液的配方最終被發現，通過研究各種絡合劑，SN和CU可以形成合金，并且可以抑制置換沉積到銅CU陽極。
